| 学界大牛 | 助推学术 | 致辞致谢感言 | 论文撰写与演讲 | 协同中心 | 学术期刊 | 研究群体 | 学术搜索 | 学术软硬件 | 学术会议 | 学术论坛 | 科普展览 |
您当前的位置:首页 > 科技人生 > 学术会议

2014重庆会议征文

时间:2014-05-05 22:16:07  来源:  作者:

2014年5月30日至31日,重庆
截止投稿时间5月15日
征文范围:力学;材料科学和材料加工技术;设计和制造;自动化和设备制造等;
具体详细信息可登陆会议http://www.iammas2012.org
会议邮箱:iammas@163.com
联系电话:13546343230
http://link.intiea.rmst1.com/rhu/m2a10602132C5d9df380a1abbc5e3459e251551df6cb5cL6e632N3b2234">从此列表中退订

 

来顶一下
返回首页
返回首页
发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表
推荐资讯
相关文章
栏目更新
栏目热门