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2014 International Conference on Mechanics and Mechatronics [ICMM2014]

时间:2014-03-29 22:45:13  来源:  作者:

 第二届力学与机电一体化国际会议

2014 International Conference on Mechanics and Mechatronics [ICMM2014]

http://www.icmm2014.org/ 中国·西安

 

本次会议结合学术界和工业界的成就,以供各方交换想法以及认清此领域相关人员所面临的挑战,并鼓励团体成员间的未来合作。无论您是某一行业从业者,理工科学术或研究生还是这一领域的学术研究者,本次会议都将为您提供一个极好的机会分享您的研究成果。

 

ICMM2014已进入TTP官方会议列表http://www.scientific.net/conference-960 

 

 

征稿领域:

固体力学

流体力学

机电一体化

应用力学

其他相关领域

 

投稿邮箱:icmm2014@163.com ;投稿邮件主题请写明投稿+联系电话”。

 

ICMM2014会议论文集将由TTP旗下的AMM(Applied Mechanics and Materials, ISSN: 1660-9336)出版,所有接收出版的文章将提交至EI检索,部分优秀论文将推荐EI or SCI期刊发表。

 

征稿对象

凡国内各高校或科研院所从事相关领域研究与教学的教师、在读研究生、博士研究生、博士后等专家、学者均可向此次会议投稿。

 

重要日期

截稿日期:2013412

会议日期:201459-11

 

征稿要求

1.论文必须要用英文撰写。

2.论文必须是作者的原始的、没被出版的研究成果。

3.杜绝一稿多投,杜绝抄袭、机器论文等学术腐败问题,如出现以上情况,后果均由作者自己负责。

4.严格按照论文模板提交论文,每篇文章必须有一个可以联系上的邮箱。

5.文章篇幅不能少于4

 

联系方式

邮箱:icmm2014@163.com

联系电话:+86 15347060092

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